Microchip携手Deca推NVM芯粒方案

面对传统单片芯片设计日益攀升的复杂度与成本，半导体行业正加速向芯粒（Chiplet）技术转型。Microchip Technology旗下冠捷半导体（SST®）近日宣布与Deca Technologies达成战略合作，双方将联合推出一款完整的非易失性存储器（NVM）芯粒化封装解决方案，旨在为客户提供模块化、可扩展的多芯片系统路径，加速产品上市进程。

此次合作整合了双方的核心技术优势：Deca将其领先的M-Series™扇出式封装平台与Adaptive Patterning®（自适应图案化）技术引入方案，SST则贡献其业界广泛认可的SuperFlash®嵌入式闪存IP。通过融合Deca在先进封装与系统级集成方面的专长，以及SST在非易失性存储器设计上的深厚积累，双方将提供从架构设计、仿真验证到原型制造与量产支持的一体化服务，帮助客户高效实现NVM芯粒的商业化应用。

该解决方案构建了一个以存储为核心的模块化基础平台，适用于先进的异构集成架构。方案不仅包含基于SuperFlash®技术的独立NVM芯粒及其接口逻辑和物理设计要素，还集成了基于自适应图案化的重布线层（RDL）设计规则、仿真流程和测试策略。制造环节依托Deca认证的合作伙伴生态系统，确保从设计到量产的无缝衔接与高可靠性。

为降低客户集成门槛，Deca与SST将提供覆盖全流程的技术支持，涵盖早期概念设计、仿真验证、原型交付及认证。通过简化系统集成复杂度、缩短开发周期，该方案有力推动芯粒技术在更广泛领域的普及与落地。

Deca负责战略合作与应用的副总裁Robin Davis表示：“芯粒化正在重塑行业对性能、可扩展性和上市时间的认知。我们与SST的合作，使客户能够灵活组合不同芯片、工艺节点、尺寸甚至来自不同晶圆厂的裸片，打造出更高效且成本优化的系统。”

芯粒技术被视为“超越摩尔定律”（more-than-Moore）的关键路径。它允许设计者突破传统工艺微缩的限制，通过复用成熟IP、混合使用先进与成熟制程，实现性能与成本的最佳平衡。例如，可将高性能计算芯粒采用先进节点，而存储或I/O模块使用成本更低的成熟工艺。

Microchip负责授权业务的副总裁Mark Reiten指出：“随着客户不断突破摩尔定律的边界，他们对基于芯粒的解决方案兴趣日益浓厚。此次合作提供了一套完整的技术栈——包括核心IP、仿真工具、先进封装和工程服务——为芯粒的成功开发与量产提供坚实支撑。”

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