意法半导体发布新一代非接触支付芯片STPay-Topaz-2

来源：意法半导体官网| 发布日期：2025-07-17 10:59:21 浏览量：

近日，意法半导体（ST）正式推出其全新一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）——STPay-Topaz-2。这款产品不仅在安全性、兼容性方面实现突破，还通过创新设计提升了用户体验与制造端的灵活性，进一步巩固了ST在智能支付领域的技术领导地位。

作为全球领先的半导体解决方案提供商，意法半导体已在支付市场交付超过30亿套STPay即用型解决方案。此次推出的STPay-Topaz-2延续了该系列的技术优势，并引入多项全新功能，旨在应对日益增长的多品牌支付需求和更严格的行业安全标准。

据意法半导体互联安全事业部银行与身份识别业务部市场总监Bruno Batut介绍，随着消费者对非接触式支付的依赖度持续上升，支付卡片供应商亟需提升产品的适应性与稳定性。“STPay-Topaz-2具备多应用集成能力，可在单一芯片上预加载多个主流支付平台，包括最新版本的Visa VSDC 2.9.2应用程序，从而显著简化制造商的库存管理流程。”Batut表示，“此外，我们还首次引入自动调谐功能，确保无论使用何种读卡设备，用户都能获得稳定、流畅的支付体验。”

从技术架构来看，STPay-Topaz-2基于高性能、高安全性的ST31R480安全微控制器构建，由意法半导体位于法国的安全认证工厂生产。该MCU已于2024年11月获得EMVCo认证，并已完成通用标准EAL6+认证，标志着其已全面满足金融支付行业的最高安全要求。

在安全性能方面，STPay-Topaz-2支持多种加密算法，包括RSA/3DES、AES以及椭圆曲线加密（ECC），并已为即将实施的EMVCo C-8内核标准做好准备。同时，该平台也兼容GlobalPlatform和Java Card标准，适用于除支付之外的身份识别、会员积分及定制化应用等多种场景。

STPay-Topaz-2在无线通信性能方面也进行了优化，其天线集成更为简便，即便采用小型天线也能保持高效连接能力，从而为卡片设计提供更大的自由度。

整体而言，STPay-Topaz-2的推出不仅回应了当前支付市场对多功能、高安全性芯片的迫切需求，也为未来支付生态的演进提供了坚实的技术支撑。随着全球无接触支付趋势的加速发展，意法半导体正以持续创新推动行业迈向更加智能、便捷与安全的新阶段。

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