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ROHM 推出高音质 MUS-IC™ 系列第二代 DAC 芯片 BD34302EKV
发布时间:2024-11-26
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布推出一款属于MUS-IC™系列旗舰机型的32位D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”)“BD34302EKV”,并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”,现均已开始销售。产品背景与重要性DAC芯片是决定音响设...
ROHM 推出高性能 SiC 肖特基势垒二极管,提升车载和工业应用可靠性
发布时间:2024-11-26
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日开发出引脚间爬电距离更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前,ROHM已经推出了适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型,并计划于2024年...
瑞德智能2024年供应商大会圆满举行,中微爱芯荣获“战略合作伙伴奖”
发布时间:2024-11-26
11月22日,以“聚势向上 未来·Go”为主题的瑞德智能2024年供应商大会在顺德美的万豪酒店隆重召开。来自全国各地的近200家合作伙伴齐聚一堂,共同探讨智能制造供应链的未来发展,推动行业的高质量发展。在这次大会上,中微爱芯荣获瑞德智能颁发的...
Nexperia 推出高性能栅极驱动器IC,提升电源转换和电机控制效率
发布时间:2024-11-26
Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC,适用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包括车规级和工业级版本,具备高电流输出和出色的动态性能,能够显著提高应用的效率和鲁棒性。产品亮点车规级和...
扬杰科技推出高效率电力电子变换系统专用TO-263-7L、TOLL、T2PAK MOSFET
发布时间:2024-11-26
扬杰科技最新推出了多款采用开尔文接触技术的TO-263-7L、TOLL、T2PAK封装MOSFET产品。这些新产品显著缩短了开关时间,有效降低了开关损耗,支持更高频率的操作和更快速的动态响应。与传统的插脚器件相比,它们大幅减少了所需的电路板空间,提升了...
Littelfuse发布IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class 200V功率MOSFET
发布时间:2024-11-26
Littelfuse近日正式宣布推出两款全新的200V超级结X4-Class功率MOSFET——IXTN400N20X4和IXTN500N20X4。这两款产品不仅在现有200V X4-Class超级结MOSFET基础上进行了技术上的拓展,还拥有行业内领先的低导通电阻特性,为设计者提供了更加高效...
SICK 利用 AMD/XILINX 技术推动智能机器视觉应用的发展
发布时间:2024-11-25
随着人工智能(AI)技术的快速发展,自动化行业迎来了许多令人振奋的新功能,尤其是在机器视觉应用方面,实现了更高的准确性、更大的吞吐量和更高的易用性。SICK AG 作为智能检测技术的全球领导者,始终站在 AI 发展的前沿,提供预配置和可定制的机器视...
Microchip 推出高性能 IGBT 7 器件组合,助力电力电子系统发展
发布时间:2024-11-25
为了应对电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的不断增长需求,Microchip Technology(微芯科技公司)近期发布了全新的IGBT 7器件组合。这一系列器件采用了不同的封装形式,支持多种拓扑结构,并覆盖了广泛的电流和电压范围,旨在为系统设计者...
天微TM1FxxxUAI系列:易于使用的SPI NAND闪存
发布时间:2024-11-25
天微TM1FxxxUAI系列是一种SPI接口且易于使用的NAND闪存。与传统的FLASH存储器相比,SPI NAND闪存具有更少的引脚数和更简单的访问方式,大大简化了设计和使用过程。此外,SPI NAND内置了内存块管理功能,提供了一种非常直观的访问方式,用户无需担心...
安森美推出高效QDual3 IGBT模块,助力太阳能逆变器和CAV应用
发布时间:2024-11-25
安森美近期推出了两款基于FS7技术的QDual3半桥IGBT模块——NXH800H120L7QDSG和SNXH800H120L7QDSG。这两款模块分别适用于中央太阳能逆变器、储能系统(ESS)、不间断电源(UPS)和CAV(Connected and Autonomous Vehicles,连接和自主车辆)。它们在...
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