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Vishay 推出全新 150 V TrenchFET® Gen V N 沟道功率 MOSFET
发布时间:2024-11-28
Vishay 宣布推出采用 PowerPAK® SO-8S(QFN 6 x 5)封装的全新 150 V TrenchFET® Gen V N 沟道功率 MOSFET,旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用 PowerPAK SO-8 封装的器件相比,Vishay Siliconix SiRS5700DP 的总...
瑞萨电子推出全新R-Car X5系列SoC,引领汽车多域融合新时代
发布时间:2024-11-28
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列。该系列中的首款产品R-Car X5H SoC采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转...
圣邦微电子推出高性能车规级电流放大器SGM840xQ
发布时间:2024-11-28
随着汽车工业及其它相关领域对精密控制和高效率的需求日益增长,圣邦微电子适时推出了SGM840xQ——一款专为满足这些高标准需求而设计的双向超精密电流放大器。该产品特别适用于需要宽电压范围操作以及强PWM抑制能力的应用场景,如汽车、电机...
德州仪器与经纬恒润:二十年合作,共绘智能出行新蓝图
发布时间:2024-11-28
在快速变化的汽车行业里,技术创新和合作共赢已成为推动行业进步的关键力量。自2003年成立以来,德州仪器凭借其深厚的技术积累和广泛的产品线,成为了经纬恒润不可或缺的战略伙伴。二十多年来,双方携手并肩,在汽车领域书写了一段辉煌的历史。合作...
瑞萨电子:AI时代的新增长点与市场复苏前景
发布时间:2024-11-27
在瑞萨电子的发展逻辑中,AI和边缘AI应用成为重要的受益领域,同时也成为企业发展的新增长点。尽管行业周期性发展规律及宏观经济环境暂时抑制了半导体与电子产业的发展,“需求端仍然相对疲软”,但复苏已经近在咫尺。汽车业务与市场复苏瑞萨电子...
普华基础软件与瑞萨电子深化合作,推动中国智能网联汽车发展
发布时间:2024-11-27
普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)于上月在上海完成了合作签约仪式。根据协议,双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作,基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统,打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案,助...
ROHM罗姆与法雷奥合作开发新一代功率模块,推动电动汽车技术进步
发布时间:2024-11-27
全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)与业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group(以下简称“法雷奥”)宣布,将结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势,联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作...
意法半导体亮相SAECCE 2024,助力中国汽车产业创新发展
发布时间:2024-11-27
11月12日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)在重庆科学会堂盛大开幕。作为全球车规级芯片龙头企业,意法半导体代表与第十三届全国政协经济委员会副主任苏波、工信部装备工业一司副司长郭守刚等政府重要代表,以及多位院士和...
恩智浦i.MX 94系列:开启全新车载信息服务系统设计之旅
发布时间:2024-11-27
从GPS导航到信息娱乐系统和无线互联,车载远程信息能力已成为现代驾驶体验不可或缺的组成部分,像引擎和车轮一样推动我们前行。芯片和软件技术的迅速发展是推动这一汽车应用变革的重要动力。当今的汽车已发展为智能化、互联互通的软件定义汽...
美光科技亮相2024第二届中国国际供应链促进博览会
发布时间:2024-11-27
11月26日,备受瞩目的2024第二届中国国际供应链促进博览会在北京璀璨启幕。美光科技以“深耕存储领域,赋能数字中国”为主题,在E4-A02展位精彩亮相。开幕当天,中国国际贸促会副会长张少刚、商务部国际商报社副社长李世光、商务部贸发局副局长郭...
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