16年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
24小时服务热线: 0755-82539998
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
热搜关键词：
全球领先的分立器件、逻辑器件及MOSFET制造商Nexperia（安世半导体）近日宣布推出全新MJPE系列双极性晶体管（BJT），进一步丰富其在功率与模拟器件领域的布局。此次发布的12款新品采用CFP15B铜夹片封装，在性能保持不变的前提下，显著缩小PCB占用面积，并带来更优的成本效益，特别适用于工业与汽车领域的高功率密度设计需求。
传统MJD系列双极性晶体管多采用DPAK（TO-252）封装，广泛应用于电源管理、电机控制、LED背光驱动等场景。然而，随着系统集成度提升，DPAK封装在空间利用率方面逐渐显现出局限。为此，Nexperia推出基于CFP15B（Copper Clip Flat Power）封装的MJPE系列晶体管，将焊接面积缩小达53%，在不牺牲热性能的前提下，为高密度PCB设计提供更多灵活性。
CFP15B封装采用铜夹片技术，不仅提升了器件的机械稳定性，还优化了电气连接性能与散热效率，使其在高温环境下依然保持稳定运行。其中，车规级产品可在最高175°C的结温下工作，满足AEC-Q101标准要求。
新推出的MJPE系列包括：
6款车规级型号（如MJPE31C-Q）
6款工业级型号（如MJPE44H11）
主要电气参数包括：
VCEO额定电压：50V、80V、100V
集电极电流（IC）：2A、3A、8A
晶体管类型：NPN与PNP
代表性产品包括：
MJPE31C-Q：100V、3A NPN大功率双极性晶体管，适用于高可靠性汽车系统
MJPE44H11：80V、8A NPN晶体管，支持大电流负载，适合工业电源与电机驱动应用
得益于CFP15B封装的高性能与紧凑设计，MJPE系列可广泛应用于以下场景：
电池管理系统（BMS）电源
电动汽车（EV）车载充电器
视频显示器背光驱动
工业电源与电机控制电路
此外，该系列的推出也标志着Nexperia持续推进多产品类别封装标准化的战略落地。目前，CFP封装已覆盖肖特基二极管、恢复整流二极管等多个产品线，有助于工程师在不同设计中复用PCB布局，并提升供应链管理效率。
如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
随着电子产品向小型化、高性能方向持续演进，工程师在电源管理设计中面临越来越严峻的挑战——如何在有限空间内实现更高的功率密度，同时兼顾热性能与系统可靠性？传统的SMA/SMB/SMC等封装形式虽曾长期主导功率整流器市场，但在当前汽车电子、工业控制和便携设备日益紧凑的设计趋势下...【详情+】
全球领先的半导体器件制造商Nexperia（安世半导体）近日宣布推出一系列采用CFP2-HP封装的低VF平面肖特基二极管新品组合，进一步拓展其在基础半导体器件领域的创新版图。此次发布的新产品组合包含16款优化的肖特基二极管，涵盖八款工业级产品（如PMEG6010EXD）和八款通过AEC-Q101认证的汽...【详情+】
电话
申请样品
留言
咨询