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圣邦微推出高压双运放SGM8433-2Q,瞄准汽车与工业高性能驱动应用
发布时间:2025-06-05
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发布时间:2025-06-05
近日,全球高性能半导体领导者Analog Devices, Inc.(ADI)与中国工业自动化解决方案领先企业天津宜科自动化股份有限公司在天津正式签署战略合作意向书。双方将围绕IO-Link通信技术在工业底层设备中的应用展开深度合作,共同推动中国智能制造与工...
LT8300:无需光耦反馈的高集成反激式控制器技术解析
发布时间:2025-06-05
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纳芯微发布全集成车用小电机SoC NSUC1610,推动汽车控制智能化升级
发布时间:2025-06-05
近日,纳芯微电子正式推出国内首款全集成式车用小电机控制执行器SoC——NSUC1610。该芯片集成了驱动电路、通信接口、电源管理、MCU控制单元及华体会综合体育登录 ,采用单Die设计,符合AEC-Q100车规标准,支持最高175℃结温运行,并可由汽车12V电池直接供电,最...
意法半导体ST67W611M1量产,Wi-Fi 6+蓝牙5.4二合一模块加速IoT开发
发布时间:2025-06-05
意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布其集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙5.4的无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技合作项目的第一款成果,旨在简化基于STM32微控制器的无线连接开发流程,并显著缩短产品上市时间。目...
ADAR1000:面向相控阵系统的高集成度波束成形前端解决方案
发布时间:2025-06-05
在现代卫星通信、5G毫米波系统与雷达应用中,波束成形(Beamforming)技术已成为提升信号覆盖范围、增强信噪比和实现空间复用的关键技术。传统的分立式幅相控制方案存在设计复杂、体积大、功耗高等问题,已难以满足当前高性能、小型化的需求。ADI...
意法半导体携手汇能精电,打造新一代全彩触摸屏交互系统
发布时间:2025-06-05
近日,意法半导体(ST)与北京汇能精电科技股份有限公司(EPEVER)深入合作,共同推出了基于STM32系列微控制器及TouchGFX图形界面开发工具的新一代全彩触摸屏交互系统。此次合作不仅标志着汇能精电在产品智能化升级方面的重大突破,也展示了意法半导体...
LT5400:面向高精度模拟设计的匹配电阻网络解决方案
发布时间:2025-06-04
在精密模拟电路设计中,差分放大器、基准电压调节及桥式测量等应用对电阻匹配精度要求极为严苛。ADI亚德诺的LT5400是一款集成四个高精度匹配电阻的网络器件,专为满足此类高性能系统需求而设计。代理小时ADI亚德诺旗下全系列IC电子元器件-中...
上海贝岭携车规级MOS亮相双展,斩获两项行业大奖
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近日,在第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)与2025全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展(GAPS 2025)上,国内知名集成电路企业上海贝岭股份有限公司重磅亮相,并凭借其自主研发的BLQN3N100/3N120车规级特高压MOS...
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