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美光发布全球1γ LPDDR5X内存,引领智能手机AI性能跃升
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BSP75N低侧IntelliFET® MOSFET:高集成度、自保护型开关器件解析
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扬杰科技斩获天马奖,彰显投资者关系管理实力
发布时间:2025-06-17
2025年6月,证券时报社第十六届上市公司投资者关系管理论坛暨“中国城市发展新质生产力巡礼”活动在江苏扬州隆重举行。作为资本市场备受关注的专业评选之一,“天马奖”再次成为焦点,扬杰科技凭借出色的投资者关系(IR)管理体系,成功荣获第十六届...
Silicon Labs引领Matter标准,智能家居互联新时代
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在2025年6月12日至13日举办的Matter开放日(MOD)和开发者大会(MDC)上,Silicon Labs(芯科科技)作为智能家居互联标准Matter的坚定支持者,再次展示了其在推动行业标准化方面的领先地位。此次活动不仅标志着技术进步的重要里程碑,也为未来的合作与发展...
Diodes推出650V碳化硅肖特基二极管系列,优化高效率电源设计
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Diodes公司近日宣布推出全新DSCxxA065LP系列650V碳化硅(SiC)肖特基二极管,涵盖4A至12A多种电流等级。该系列产品基于高性能碳化硅技术打造,具备超低品质因数(FOM = QC × VF)、优异热管理能力及紧凑型封装设计,适用于DC/DC转换器、AC/DC电源、可...
恩智浦发布第三代成像雷达方案,推动自动驾驶感知升级
发布时间:2025-06-16
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近日,全球领先的分立半导体与无源电子元件制造商Vishay宣布推出一款基于无引线键合(Bonded Wireless, BWL)封装技术的全新80 V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件凭借行业领先的导通电阻和优化的热管理性能,为工业类...
兆易创新推出GD32C231系列MCU,重塑入门级微控制器价值
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